高压加速老化箱/半导体湿热高压试验机

高压加速老化试验箱用途: 广泛应用于医疗器件消毒，工业上线路板,多层线路板,IC,LCD,

磁铁等产品之密封性能的检测.

一、高压加速老化试验箱型 号 : PCT–30.

二、高压加速老化试验箱规格：

内箱尺寸: 300×500 mm(φ×D)圆形试验箱。

外箱尺寸: 700×750×650 mm(W×H×D).

内箱材质 : SUS 304#不锈钢板材质.

外箱材质：钢板烤漆。

三、高压加速老化试验箱性能：操作环境需在室温30℃以下且通风良好之条件下进行.

1.温度范围 : 110℃ / 132℃.  (饱和蒸气温度).

2.湿度范围 : **RH .  (饱和蒸气湿度).

3.压力范围 : 0.5Kg/cm2～2.0Kg/cm2控制点压力 (安全压力容量3.5Kg/cm2 ).

4.时间范围: 0 ~ 999 小时可调.

5.温度分布: (+/-)2.0℃.

6.升温时间: RT ~ 132℃约35分钟内. （控制点温度）

7.加压时间: 0.5Kg/cm2 ~ 2.0Kg/cm2 约40分钟内（控制点压力）。

四、高压加速老化试验箱控制系统：

1.微电脑饱和蒸气温度+时间+压力显示独立控制器.

2.本系统符合高压加速老化之可靠度试验规格:CNS、ISO、JIS、ASTM、DIN、BS、IEC、 

NACE、UL、MIL…

3.控制对象: 微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.

4.控制方式: 微电脑PID控制.

5.控制精度: (+/-)0.5℃.

6.解析精度: 0.1℃.

五、循环方式：饱和水蒸气自然对流循环方式.

六、温度感应器：（RTD）PT-100Ω(铂金电阻).

七、加温电热器：绝缘耐压型温度电热器.